第224章 对弈谈话 芯片晶圆（3 / 3）

就是生产晶圆的硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99999）而产生的！而硅元素在地球上是最不缺的元素，导出都有！只是提炼提纯需要很高的技术支持。”俞章平说道。

“哦。了解了，你再详细说说！”周老说道。

“好的周爷爷，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。”俞章平说道。

“我之前看脚盆鸡的无尘车间，就很是好奇，听你这么一说那这个制造晶圆的车间肯定也需要很高无尘等级车间是不？”田广利问道。

“是的田叔，我们接着说，其次就是制造过程，从拉单片开始→切片→磨片→抛光→增层→光刻→掺杂→热处理→针测→划片。

其过程中有很多专业的步骤，我一一给二位说下：化学气相沉积是在制造微电子器件时被用来沉积出某种薄膜的技术，这种薄膜可能是介电材料或者半导体。物理气相沉积技术则是使用惰性气体，撞击溅镀靶材，在晶圆表面沉积出所需的材质。制程反应室内的高温和真空环境可以使这些金属原子结成晶粒，在经过图案化（patterned）和蚀刻，得到所需的导电电路。光学显影是将光罩上的图形转换到薄膜上。光学显影一般包括光阻涂布、烘烤、光照对准、曝光和显影等步骤。干式蚀刻是最常用的蚀刻方式，其以气体为主要的蚀刻媒介，由电浆来驱动反应。蚀刻是将表面某种不需要的材质部分移除。化学机械研磨（cheical chanical polishg，p）是既有机械研磨又有酸碱溶液式的化学研磨两种相结合的技术，可以使晶圆表面较为平坦，方便后面工序。在进行研磨时，研磨浆在晶圆和研磨垫之间。影响p的因素有：研磨头的压力和晶圆平坦度，旋转速度，研磨浆的化学成分等等。”俞章平继续说道。

👉&128073; 当前浏览器转码失败：请退出“阅读模式”显示完整内容，返回“原网页”。